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Effects of Cu diffusion behaviors on electronic property of Cu/Ta/SiO2/Si structure
Veröffentlicht in Thin solid films
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Fracture mechanics approaches to coating strength evaluation
Veröffentlicht in Engineering fracture mechanics
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Effects of Cu diffusion behaviors on electronic property of Cu/Ta/SiO 2/Si structure
Veröffentlicht in Thin solid films
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Temperature rise in a viscoplastic material during dynamic crack growth
Veröffentlicht in International journal of fracture
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Finite element crack growth algorithm for dynamic fracture
Veröffentlicht in Computational mechanics
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