Suchergebnisse - Ong, Yeow Chon | OPAC THWS

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Investigation on memory package crack and prevention under temperature cycling test von Che, Fa Xing, Ong, Yeow Chon, Ng, Hong Wan, Gan, C.L., Kumar, Gokul

Veröffentlicht in Materials science in semiconductor processing

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2

SOLDER JOINT DESIGN FOR IMPROVED PACKAGE RELIABILITY von Che, Faxing, Ong, Yeow Chon

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3

Reinforced semiconductor device packaging and associated systems and methods von Ong, Yeow Chon, Ng, Hong Wan, Upadhyayula, Suresh K

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4

HYBRID SEMICONDUCTOR DEVICE ASSEMBLY INTERCONNECTION PILLARS AND ASSOCIATED METHODS von Che, Faxing, Ng, Hong Wan, Ong, Yeow Chon

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5

MICROELECTRONIC DEVICE PACKAGE ASSEMBLIES INCLUDING STIFFENER DEVICES, AND RELATED MICROELECTRONIC DEVICES AND ELECTRONIC SYSTEMS von Glancey, Christopher, Ong, Yeow Chon, Ng, Hong Wan, Nune, Prasad Nagavenkata

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6

FAN-OUT PACKAGING FOR A MULTICHIP PACKAGE von CHE, Faxing, YU, Wei, PAN, Ling, ONG, Yeow Chon

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7

REINFORCED SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGING AND ASSOCIATED SYSTEMS AND METHODS von Ong, Yeow Chon, Ng, Hong Wan, Upadhyayula, Suresh K

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8

CONDUCTIVE ADHESIVE ASSEMBLY FOR SEMICONDUCTOR DIE ATTACHMENT von NUNE, Nagavenkata Varaprasad, NALLAVELLI, Ramesh, NG, Hong Wan, ONG, Yeow Chon

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9

SEMICONDUCTOR DEVICES WITH FLEXIBLE SPACER von Che, Faxing, Yu, Wei, Ong, Yeow Chon, Ng, Hong Wan, Yang, Shin Yueh

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10

METHODS AND APPARATUS FOR USING SPACER-ON-SPACER DESIGN FOR SOLDER JOINT RELIABILITY IMPROVEMENT IN SEMICONDUCTOR DEVICES von Pan, Ling, Che, Faxing, Yu, Wei, Ng, Hong Wan, Ong, Yeow Chon, Bu, Lin

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