-
1
-
2
-
3
-
4
PECVD oxide as intermediate film for wafer bonding: Impact of residual stress
Veröffentlicht in Microelectronic engineering
VolltextArtikel -
5
Nanowire-Decorated Microscale Metallic Electrodes
Veröffentlicht in Small (Weinheim an der Bergstrasse, Germany)
VolltextArtikel -
6
-
7
-
8
-
9
-
10
-
11
-
12
-
13
-
14
-
15
-
16
-
17
-
18
-
19
-
20