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Integration of SiOC air gaps in copper interconnects
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Fabrication and structure of epitaxial Er silicide films on (111) Si
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Millitorr range PECVD of a-SiO2 films using TEOS and oxygen
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Tungsten films produced by selective deposition onto silicon wafers
Veröffentlicht in Thin solid films
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Influence of epitaxy on the low temperature silicon diffusion through gold layers
Veröffentlicht in Applied surface science
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Adhesion of LPCVD WSix/W bilayers on oxide films
Veröffentlicht in Applied surface science
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Leakage mechanism for tungsten/chromium metallized silicon p/n junctions
Veröffentlicht in Applied physics letters
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