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    Wafer bonding of 75 mm diameter GaP to AlGaInP-GaP light-emitting diode wafers

    Wafer bonding of 75 mm diameter GaP to AlGaInP-GaP light-emitting diode wafers von TAN, I.-H, VANDERWATER, D. A, HUANG, J.-W, HOFLER, G. E, KISH, F. A, CHEN, E. I, OSTENTOWSKI, T. D

    Veröffentlicht in Journal of electronic materials

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