Suchergebnisse - OBERMAIER, HANNSJOERG | OPAC THWS

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PRINTED CIRCUIT CARD CARRIER FOR LONGITUDINAL ON-LINE REPLACEMENT von OBERMAIER, HANNSJOERG

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2

Spring-biased heat sink assembly for a plurality of integrated circuits on a substrate von OBERMAIER, HANNSJOERG, PATEL, CHANDRAKANT

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3

Cooling plate arrangement for electronic components von OBERMAIER HANNSJOERG, PATEL CHANDRAKANT D, BARBER VERNON ALAN

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4

Power distribution in multi-chip modules von OBERMAIER HANNSJOERG, PATEL CHANDRAKANT D, BARBER VERNON ALAN

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5

Cooling arrangement for high density packaging of electronic components von OBERMAIER HANNSJOERG, PATEL CHANDRAKANT D, CHASTAIN DAVID MIKE, BELADY CHRISTIAN, BARBER VERNON ALAN

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6

Mittels einer Feder vorgespannte Wärmesenkenanordnung für eine Mehrzahl von integrierten Schaltungen auf einem Substrat von OBERMAIER, HANNSJORG, LOS GATOS, CALIF., US, PATEL, CHANDRAKANT, FREMENT, CALIF., US

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