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Distributed surface force
von
Buss, John
,
Magbanua, Rico
,
Thompson, Chrisman
,
Toh, Wei Quan
,
Tan, Min Yan
,
Goff, John
,
Moss, Andrew
,
Wall, Damien
,
Ling, Yu Xian
,
Teo, Hui Fen
,
Jurgensen, Sean
,
Moyer, Kyle
,
Foo, Ceying
,
Ng, Yeow Chon
,
Wee, Toon Joo
,
SEA Cohort SEA-20A
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Dissertation
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2
Investigation on memory package crack and prevention under temperature cycling test
von
Che, Fa Xing
,
Ong, Yeow Chon
,
Ng, Hong Wan
,
Gan, C.L.
,
Kumar, Gokul
Veröffentlicht in
Materials science in semiconductor processing
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Artikel
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3
Reinforced semiconductor device packaging and associated systems and methods
von
Ong, Yeow Chon
,
Ng, Hong Wan
,
Upadhyayula, Suresh K
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Patent
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4
HYBRID SEMICONDUCTOR DEVICE ASSEMBLY INTERCONNECTION PILLARS AND ASSOCIATED METHODS
von
Che, Faxing
,
Ng, Hong Wan
,
Ong, Yeow Chon
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5
MICROELECTRONIC DEVICE PACKAGE ASSEMBLIES INCLUDING STIFFENER DEVICES, AND RELATED MICROELECTRONIC DEVICES AND ELECTRONIC SYSTEMS
von
Glancey, Christopher
,
Ong, Yeow Chon
,
Ng, Hong Wan
,
Nune, Prasad Nagavenkata
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6
REINFORCED SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGING AND ASSOCIATED SYSTEMS AND METHODS
von
Ong, Yeow Chon
,
Ng, Hong Wan
,
Upadhyayula, Suresh K
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7
CONDUCTIVE ADHESIVE ASSEMBLY FOR SEMICONDUCTOR DIE ATTACHMENT
von
NUNE, Nagavenkata Varaprasad
,
NALLAVELLI, Ramesh
,
NG, Hong Wan
,
ONG, Yeow Chon
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8
SEMICONDUCTOR DEVICES WITH FLEXIBLE SPACER
von
Che, Faxing
,
Yu, Wei
,
Ong, Yeow Chon
,
Ng, Hong Wan
,
Yang, Shin Yueh
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Patent
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9
METHODS AND APPARATUS FOR USING SPACER-ON-SPACER DESIGN FOR SOLDER JOINT RELIABILITY IMPROVEMENT IN SEMICONDUCTOR DEVICES
von
Pan, Ling
,
Che, Faxing
,
Yu, Wei
,
Ng, Hong Wan
,
Ong, Yeow Chon
,
Bu, Lin
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Patent
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Materials Science, Multidisciplinary
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Metallurgy
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Esp@Cenet
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Calhoun: The Nps Institutional Archive
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Ingenta Connect
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Access Via Sciencedirect (Elsevier)
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Sd College Edition Journals Collection - Physical Sciences [Scps]
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