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A Practical Viscoplastic Damage Model for Lead-Free Solder
Veröffentlicht in Journal of electronic packaging
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Bifurcations in elastic-plastic materials
Veröffentlicht in International journal of solids and structures
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Failure Analysis of Miniature Solder Specimen
Veröffentlicht in Journal of electronic packaging
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Constitutive Model for Sn–Pb Solder under Fatigue Loading
Veröffentlicht in International journal of damage mechanics
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A constitutive theory for rigid polyurethane foam
Veröffentlicht in Polymer engineering and science
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Characteristics of Creep Damage for 60 Sn-40 Pb Solder Material
Veröffentlicht in Journal of electronic packaging
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Torsional rigidity of a plateau border
Veröffentlicht in Mechanics research communications
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Medical students' assessments of skill development in rural primary care clinics
Veröffentlicht in Rural and remote health
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Medical students' assessments of skill development in rural primary care clinics
Veröffentlicht in Rural and remote health
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