Suchergebnisse - Nayini, Manish

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STIFFENER RING FOR PACKAGES WITH MICRO-CABLE/OPTICAL CONNECTORS von GRAF, Richard S, NAYINI, Manish, PATEL, Janak

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2

Heat sink configuration for multi-chip module von Graf, Richard, Nayini, Manish, Habib, Nazmul, Patel, Janak

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3

Three-Dimensional Device Package with Vertical Heat Pipes von Nayini, Manish, Graf, Richard S, Patel, Janak G

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4

IC chip package with dummy solder structure under corner, and related method von Nayini, Manish, Habib, Nazmul, Graf, Richard S, Patel, Janak G

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5

heat dissipation and electrical robustness in a three-dimensional package of stacked integrated circuits von Nayini, Manish, Habib, Nazmul, Graf, Richard S, Patel, Janak G

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6

IMPROVING HEAT DISSIPATION AND ELECTRICAL ROBUSTNESS IN A THREE-DIMENSIONAL PACKAGE OF STACKED INTEGRATED CIRCUITS von HABIB, Nazmul, GRAF, Richard S, NAYINI, Manish, PATEL, Janak G

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INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE COMPRISING A SUBSTRATE STACK AND METHOD OF ASSEMBLY USING A TEMPORARY RIGID CARRIER von ENGLAND, Luke, GRAF, Richard, NAYINI, Manish, PATEL, Janak G

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GLASS CARRIER STACKED PACKAGE ASSEMBLY METHOD von ENGLAND, Luke, GRAF, Richard, NAYINI, Manish, PATEL, Janak G

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GLASS CARRIER STACKED PACKAGE ASSEMBLY METHOD von England, Luke, Graf, Richard, Nayini, Manish, Patel, Janak G

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IC CHIP PACKAGE WITH DUMMY SOLDER STRUCTURE UNDER CORNER, AND RELATED METHOD von HABIB, Nazmul, GRAF, Richard S, NAYINI, Manish, PATEL, Janak G

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HEAT SINK CONFIGURATION FOR MULTI-CHIP MODULE von HABIB, Nazmul, GRAF, Richard, NAYINI, Manish, PATEL, Janak

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Heat Sink Configuration for Multi-Chip Module von HABIB, Nazmul, GRAF, Richard, NAYINI, Manish, PATEL, Janak

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IC CHIP PACKAGE WITH DUMMY SOLDER STRUCTURE UNDER CORNER, AND RELATED METHOD von Nayini, Manish, Habib, Nazmul, Graf, Richard S, Patel, Janak G

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Stiffener ring for packages with micro-cable/optical connectors von PATEL, JANAK, NAYINI, MANISH, GRAF, RICHARD S

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STIFFENER RING FOR PACKAGES WITH MICRO-CABLE/OPTICAL CONNECTORS von GRAF, Richard S, NAYINI, Manish, PATEL, Janak

Heat sink configuration for multi-chip module von Graf, Richard, Nayini, Manish, Habib, Nazmul, Patel, Janak

Three-Dimensional Device Package with Vertical Heat Pipes von Nayini, Manish, Graf, Richard S, Patel, Janak G

IC chip package with dummy solder structure under corner, and related method von Nayini, Manish, Habib, Nazmul, Graf, Richard S, Patel, Janak G

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IMPROVING HEAT DISSIPATION AND ELECTRICAL ROBUSTNESS IN A THREE-DIMENSIONAL PACKAGE OF STACKED INTEGRATED CIRCUITS von HABIB, Nazmul, GRAF, Richard S, NAYINI, Manish, PATEL, Janak G

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GLASS CARRIER STACKED PACKAGE ASSEMBLY METHOD von ENGLAND, Luke, GRAF, Richard, NAYINI, Manish, PATEL, Janak G

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HEAT SINK CONFIGURATION FOR MULTI-CHIP MODULE von HABIB, Nazmul, GRAF, Richard, NAYINI, Manish, PATEL, Janak

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Stiffener ring for packages with micro-cable/optical connectors von PATEL, JANAK, NAYINI, MANISH, GRAF, RICHARD S

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