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    Influence of Surface Finish of Cu Electrode on Shear Strength and Microstructure of Solder Joint with Sn-Mg-0.5Cu

    Influence of Surface Finish of Cu Electrode on Shear Strength and Microstructure of Solder Joint with Sn-Mg-0.5Cu von Shohji, Ikuo, Goto, Hiroki, Nakamur, Kiyotomo, Ookubo, Toshikazu

    Veröffentlicht in Key engineering materials

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