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Sensor Systems for Extremely Harsh Environments
Veröffentlicht in Journal of microelectronics and electronic packaging
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Sensor Systems for Extremely Harsh Environments
Veröffentlicht in Journal of microelectronics and electronic packaging
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Surface Integrity in Ultra-Precision Grinding of Transparent Ceramics
Veröffentlicht in Procedia CIRP
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Quality Control of Bond Strength in Low-Temperature Bonded Wafers
Veröffentlicht in ECS transactions
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Failure Mechanisms and Mechanical Characterization of Reactive Bonded Interfaces
Veröffentlicht in ECS transactions
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Sensor Systems for Extremely Harsh Environments
Veröffentlicht in IMAPSource Proceedings
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