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    Evaluation of the Delimitation of Molding Resin in a Power Module under Thermal Cycle Test von KAWASHITA, Shunsuke, NANAZOSHI, Yuto, IKEDA, Toru, KOGANEMARU, Masaaki, HOKAZONO, Hiroaki, ASAI, Tatsuhiko

    Veröffentlicht in Journal of Smart Processing

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    パワーモジュールにおける熱サイクル試験時の封止樹脂のはく離予測評価

    パワーモジュールにおける熱サイクル試験時の封止樹脂のはく離予測評価 von 川下, 隼介, 七藏司, 優斗, 池田, 徹, 小金丸, 正明, 外薗, 洋昭, 浅井, 竜彦


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