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Heterogeneous Deformation Behavior of Cu-Ni-Si Alloy by Micro-Size Compression Testing
Veröffentlicht in Crystals (Basel)
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Micro-compression test using non-tapered micro-pillar of electrodeposited Cu
Veröffentlicht in Microelectronic engineering
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Fatigue damage assessment of SUS316L using EBSD and PALS measurements
Veröffentlicht in Materials characterization
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