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    Evaluation of gold and aluminum wire bond performance for high temperature (500 /spl deg/C) silicon carbide (SiC) power modules

    Evaluation of gold and aluminum wire bond performance for high temperature (500 /spl deg/C) silicon carbide (SiC) power modules von Mustain, H.A., Lostetter, A.B., Brown, W.D.


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    Thermo-mechanical stress analysis of PBGA

    Thermo-mechanical stress analysis of PBGA von Mustain, H.A., Yasir, A.Q., Hassan, A.Y., Seetharamu, K.N.

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    Electrodeposition of CoMn onto Stainless Steels Interconnects for Increased Lifetimes in SOFCs

    Electrodeposition of CoMn onto Stainless Steels Interconnects for Increased Lifetimes in SOFCs von Hall, Timothy D., McCrabb, Heather A., Kell, Joseph, Kagajwala, Burhanuddin, Zhang, Hui, Liu, Xingbo, Taylor, E. Jennings

    Veröffentlicht in ECS transactions

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