Suchergebnisse - Muhammad Afif bin Tengku Azmi, Tengku | OPAC THWS

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Flip-Chip Bonding Fabrication Technique von Muhammad Afif bin Tengku Azmi, Tengku, Sulaiman, Nadzril bin

Veröffentlicht in IOP conference series. Materials Science and Engineering

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Development of an Automatic Plant Monitoring System von Bhuiyan, Moinul, bin Tengku Azmi, Tengku Muhammad Afif

Veröffentlicht in Advanced Materials Research

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3

Simulation and Fabrication of Micro Magnetometer Using Flip-Chip Bonding Technique von Azmi, Tengku Muhammad Afif bin Tengku, Sulaiman, Nadzril bin

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