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Formation of compounds and Kirkendall vacancy in the Cu–Sn system
Veröffentlicht in Microelectronic engineering
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Enhanced Mechanical Properties in 6082 Aluminum Alloy Processed by Cyclic Deformation
Veröffentlicht in Metals (Basel )
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Kinetics of Isothermal Reactive Diffusion Between Solid Cu and Liquid Sn
Veröffentlicht in Journal of electronic materials
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