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    Stress-Induced Lift-Off Method for kerf-loss-free wafering of ultra-thin (∼50 μm) crystalline Si wafers

    Stress-Induced Lift-Off Method for kerf-loss-free wafering of ultra-thin (∼50 μm) crystalline Si wafers von Dross, Frederic, Milhe, Aurelien, Robbelein, Jo, Gordon, Ivan, Bouchard, Pierre-Olivier, Beaucarne, Guy, Poortmans, Jef


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