-
1
-
2
-
3
-
4
-
5
Development and reliability of non-conductive adhesive flip-chip packages
Veröffentlicht in Thin solid films
VolltextArtikel -
6
-
7
-
8
Improved pentacene device characteristics with sol-gel SiO2 dielectric films
Veröffentlicht in Organic electronics
VolltextArtikel -
9
-
10
-
11
Improved pentacene device characteristics with sol–gel SiO 2 dielectric films
Veröffentlicht in Organic electronics
VolltextArtikel -
12