Solder Joint Lifetime Modeling Under Random Vibrational Load Collectives von Maniar, Youssef, Konstantin, Georg, Sharma, Anuj, Binkele, Peter, Schmauder, Siegfried

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Reliability testing of solder joints under combined cyclic thermal and bending load for automotive applications von Gleichauf, Jonas, Maniar, Youssef, Wiese, Steffen

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Assessing thermal resistance as a degradation metric for solder bump arrays in discrete SiC MOSFET packages von Kilian, Borja, Gleichauf, Jonas, Maniar, Youssef, Wittler, Olaf, Schneider-Ramelow, Martin

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Solder Joint Lifetime Modeling Under Random Vibrational Load Collectives von Maniar, Youssef, Konstantin, Georg, Sharma, Anuj, Binkele, Peter, Schmauder, Siegfried

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Lotspaltmessung an Bauteilen auf automatisch optisch zu prüfenden Leiterplatten von Ratchev, Roumen, Hauswald, Frank, Kokott, Jens, Mager, Christiane, Gleichauf, Jonas, Maniar, Youssef

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MEASURING SOLDER GAP ON COMPONENTS ON PRINTED CIRCUIT BOARDS THAT ARE AUTOMATICALLY OPTICALLY TESTED von HAUSWALD, Frank, GLEICHAUF, Jonas, KOKOTT, Jens, RATCHEV, Roumen, MAGER, Christiane, MANIAR, Youssef

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Metabolic Interplay in the Tumor Microenvironment: Implications for Immune Function and Anticancer Response von Youssef, Reem, Maniar, Rohan, Khan, Jaffar, Mesa, Hector

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