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Effects of Fe and Bi Minor Alloying on Mechanical, Thermal, and Microstructural Properties of Sn-0.7Cu Solder Alloy
von
Mahdavifard, M. H.
,
Sabri, M. F. M.
,
Said, S. M.
,
Shnawah, D. A.
,
Badruddin, I. A.
,
Rozali, S.
Veröffentlicht in
Journal of electronic materials
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2
High stability and aging resistance Sn-1Ag-0.5Cu solder alloy by Fe and Bi minor alloying
von
Mahdavifard, M.H.
,
Sabri, M.F.M.
,
Said, S.M.
,
Rozali, S.
Veröffentlicht in
Microelectronic engineering
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Artikel
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3
The effect of iron and bismuth addition on the microstructural, mechanical, and thermal properties of Sn–1Ag–0.5Cu solder alloy
von
Mahdavifard, M.H.
,
Sabri, M.F.M.
,
Shnawah, D.A.
,
Said, S.M.
,
Badruddin, I.A.
,
Rozali, S.
Veröffentlicht in
Microelectronics and reliability
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Artikel
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4
l-cysteine is a potent inhibitor of protein glycation on both albumin and LDL, and prevents the diabetic complications in diabetic–atherosclerotic rat
von
Mahdavifard, S.
,
Bathaie, S.Z.
,
Nakhjavani, M.
,
Heidarzadeh, H.
Veröffentlicht in
Food research international
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Artikel
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