Suchergebnisse - MYUN JIN IMU | OPAC THWS

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PROTECTIVE THIN FILM COATING FOR CHIP PACKAGING von MYUN JIN IMU

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2

SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE WITH METAL BUMPS von ADIMULA RAVIKUMAR, MYUN JIN IMU

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3

MULTI-DIE BUILDING BLOCK FOR STACKED-DIE PACKAGE von ADIMULA RAVIKUMAR, MYUN JIN IMU

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MULTI-DIE BUILDING BLOCK FOR STACKED DIE PACKAGE von ADIMULA RAVIKUMAR, MYUN JIN IMU

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HIGHLY ADHESIVE ACA FILM HAVING 3-LAYERED STRUCTURE von PAIK KYUNG WOOK, MYUN JIN IMU

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ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM FOR EXTRAFINE-PITCH COG TECHNIQUE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF von PAIK KYUNG WOOK, MYUN JIN IMU

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7

METHOD FOR FORMING FLIP-CHIP BUMP (PROTUBERANCE) AND UBM FOR HIGH-SPEED COPPER INTERNAL WIRING USING ELECTROLESS PLATING METHOD von YUN DOU JON, KYUN UKKU PAKU, MYUN JIN IMU, JE UN NA

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8

PRODUCTION OF PHASE STABILIZED AMMONIUM NITRATE BY SALTING OUT METHOD von IMU YO JIN, KIM JUN-HYUN, HON MYUN-PYO

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