Suchergebnisse - MCBRIDE, DONALD G

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Assembly of Copper Column Interconnect Flip Chip von Ta-Hsuan Lin, Menezes, A.S., Andros, F., McBride, D.G., Lu, S., Sammakia, B.

Veröffentlicht in IEEE transactions on electronics packaging manufacturing

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Rinse strategy [PC board manufacture] von McBride, D.G.

Veröffentlicht in IEEE circuits and devices magazine

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Direct attachment of silicon chip to circuit carrier von MCBRIDE, DONALD G

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Process for attaching a silicon chip to a circuit board using a block of encapsulated wires and the block of wires manufactured by the process von MCBRIDE, DONALD G

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5

Method of marking a thin film package von MCBRIDE, DONALD G

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THIN FILM PACKAGE FOR MIXED BONDING OF A CHIP von MCBRIDE, DONALD G

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Thin film package for mixed bonding of chips von MCBRIDE, DONALD G

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Thin film package for mixed bonding of a chip von MCBRIDE, DONALD G

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Method for stripping peel apart conductive structures von MCBRIDE, DONALD G

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Flexible carrier for an electronic device von MCBRIDE, DONALD G, ELLIS, THERON L

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Flexible carrier for an electronic device von MCBRIDE, DONALD G, ELLIS, THERON L

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Organic solder barrier von MCBRIDE, DONALD G, SHAW, JANE M

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Method and apparatus for controlling the organic contamination level in an electroless plating bath von MCBRIDE, DONALD G, RICKERT, ROBERT G

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Method and apparatus for controlling the surface chemistry on objects plated in an electroless plating bath von MCBRIDE, DONALD G, RICKERT, ROBERT G

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15

Multi-layer flexible film module von MCBRIDE, DONALD G, GAZDIK, CHARLES E

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Multi-layer flexible film module von MCBRIDE, DONALD G, GAZDIK, CHARLES E

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Electronic package assembly method von MCBRIDE, DONALD G, GAZDIK, CHARLES E

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INGROWN LEAD FRAME WITH STRAIN RELIEF von MCBRIDE, DONALD G, PALLADY, PHILIP H

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Sodium Borohydride (NaBH4) Initiation of Electroless Plating von McBride, Donald G., Vlasak, Gary P.

Veröffentlicht in Journal of the Electrochemical Society

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Method of depositing a metal from an electroless plating solution von MCBRIDE, DONALD G, RICKERT, JR., ROBERT G

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Assembly of Copper Column Interconnect Flip Chip von Ta-Hsuan Lin, Menezes, A.S., Andros, F., McBride, D.G., Lu, S., Sammakia, B.

Rinse strategy [PC board manufacture] von McBride, D.G.

Direct attachment of silicon chip to circuit carrier von MCBRIDE, DONALD G

Process for attaching a silicon chip to a circuit board using a block of encapsulated wires and the block of wires manufactured by the process von MCBRIDE, DONALD G

Method of marking a thin film package von MCBRIDE, DONALD G

THIN FILM PACKAGE FOR MIXED BONDING OF A CHIP von MCBRIDE, DONALD G

Thin film package for mixed bonding of chips von MCBRIDE, DONALD G

Thin film package for mixed bonding of a chip von MCBRIDE, DONALD G

Method for stripping peel apart conductive structures von MCBRIDE, DONALD G

Flexible carrier for an electronic device von MCBRIDE, DONALD G, ELLIS, THERON L

Flexible carrier for an electronic device von MCBRIDE, DONALD G, ELLIS, THERON L

Organic solder barrier von MCBRIDE, DONALD G, SHAW, JANE M

Method and apparatus for controlling the organic contamination level in an electroless plating bath von MCBRIDE, DONALD G, RICKERT, ROBERT G

Method and apparatus for controlling the surface chemistry on objects plated in an electroless plating bath von MCBRIDE, DONALD G, RICKERT, ROBERT G

Multi-layer flexible film module von MCBRIDE, DONALD G, GAZDIK, CHARLES E

Multi-layer flexible film module von MCBRIDE, DONALD G, GAZDIK, CHARLES E

Electronic package assembly method von MCBRIDE, DONALD G, GAZDIK, CHARLES E

INGROWN LEAD FRAME WITH STRAIN RELIEF von MCBRIDE, DONALD G, PALLADY, PHILIP H

Sodium Borohydride (NaBH4) Initiation of Electroless Plating von McBride, Donald G., Vlasak, Gary P.

Method of depositing a metal from an electroless plating solution von MCBRIDE, DONALD G, RICKERT, JR., ROBERT G

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