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Applications of smart polymer composites to integrated circuit packaging
von
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Matayabas, Jr, James Chris
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Wakharkar, Vijay
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APPLICATIONS OF SMART POLYMER COMPOSITES TO INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING
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MATAYABAS, JAMES, CHRIS, JR
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WAKHARKAR VIJAY
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Thermal contact resistance of cured gel polymeric thermal interface material
von
Prasher, R.S.
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Matayabas, J.C.
Veröffentlicht in
IEEE transactions on components and packaging technologies
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