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Electronic package for high density applications
von
WILLIAMS, JOHN HENRY
,
BENTLAGE, JAMES ROBERT
,
SQUIRES, JOHN JAY
,
ENGLE, DAVID ERWIN
,
MARINER, GEOFFREY RANDOLPH
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Electronic package for high density applications
von
WILLIAMS, JOHN HENRY
,
BENTLAGE, JAMES ROBERT
,
SQUIRES, JOHN JAY
,
ENGLE, DAVID ERWIN
,
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Elektrischer Aufbau für Anwendungen bei hoher Dichte
von
MARINER, GEOFFREY RANDOLPH, APALACHIN, NEW YORK 13732, US
,
BENTLAGE, JAMES ROBERT, BINGHAMPTON, NEW YORK 13905, US
,
ENGLE, DAVID ERWIN, VESTAL, NEW YORK 13850, US
,
WILLIAMS, JOHN HENRY, ENDICOTT, NEW YORK 13760, US
,
SQUIRES, JOHN JAY, ENDICOTT, NEW YORK 13760, US
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