Suchergebnisse - Lo, R.H.Y. | OPAC THWS

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Molding compound trends in a denser packaging world: qualification tests and reliability concerns von Nguyen, L.T., Lo, R.H.Y., Chen, A.S., Belani, J.G.

Veröffentlicht in IEEE transactions on reliability

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Highly thermally conductive, low stress molding compounds von Chen, A.S., Lo, R.H.Y.

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Study of a new structured leadframe based CSP, Mini-LOC von Jui-Meng Jao, Tzong Dar Her, Chien Ping Huang, Ko, E., Calub, G., Lo, R.H.Y.

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High temperature applications for IC plastic encapsulated packages von Chen, A.S., Lo, R.H.Y.

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Molding Compound Trends In A Denser Packaging World. I. Technology Evolution von Nguyen, L.T., Lo, R.H.Y., Belimi, J.G.

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Molding compounds for high breakdown voltage applications on power IC semiconductors von Chen, A.S., Shafi, A., Busse, R.W., Orr, R., Lo, R.H.Y.

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A study of the interactions of molding compound and die attach adhesive, with regards to package cracking von Chen, A.S., Schaefer, W.J., Lo, R.H.Y., Weiler, P.

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8

Evaluation of low temperature snap-cure die attach materials von Mekdhanasarn, B., Chen, A.S., Lo, R.H.Y.

Veröffentlicht in IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology. Part B, Advanced packaging

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Cybersickness: an experimental study to isolate the effects of rotational scene oscillations von So, R.H.Y., Lo, W.T.

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