Suchergebnisse - Linde, Harold G

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Acid hydrazide characterization for polyimide analysis von Linde, Harold G, Meeks, Stephen

Veröffentlicht in Analytical chemistry (Washington)

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Catalytic control of anisotropic silicon etching von Linde, Harold G., Austin, Larry W.

Veröffentlicht in Sensors and actuators. A. Physical.

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3

6,6-Dicyclopropylfulvene von Kerber, Robert C, Linde, Harold G

Veröffentlicht in Journal of organic chemistry

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Versatile reactive ion etch barriers from polyamic acid salts von LINDE, HAROLD G

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VERSATILE REACTIVE ION ETCH BARRIERS FROM POLYAMIC ACID SALTS von LINDE, HAROLD G

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Versatile reactive ion etch barriers from polyamic acid salts von LINDE, HAROLD G

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Versatile reactive ion etch barriers from polyamic acid salts von LINDE, HAROLD G

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Environmentally stable optical filter materials von LINDE, HAROLD G, HOGAN, DENNIS P

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Wafer thickness control during backside grind von Brouillette, Donald W, Ference, Thomas G, Linde, Harold G, Hibbs, Michael S, Mendelson, Ronald L

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Wafer thickness control during backside grind von BROUILLETTE DONALD W, HIBBS MICHAEL S, LINDE HAROLD G, FERENCE THOMAS G, MENDELSON RONALD L

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Planarizing silsesquioxane copolymer coating von PREVITI-KELLY, ROSEMARY A, LINDE, HAROLD G

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Method for removal of cured polyimide and other polymers von LEDUC MARILYN R, VIENS GARY P, LINDE HAROLD G

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Enhancement of polyimide adhesion on reactive metals von PREVITI-KELLY, ROSEMARY A, LINDE, HAROLD G

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Wafer thickness control during backside grind von BROUILLETTE DONALD W, HIBBS MICHAEL S, LINDE HAROLD G, FERENCE THOMAS G, MENDELSON RONALD L

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Integrated semiconductor device having co-planar device surfaces von HAKEY MARK C, HOLMES STEVEN J, HORAK DAVID V, SPROGIS EDMUND J, LINDE HAROLD G

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Integrated semiconductor device having co-planar device surfaces von Hakey, Mark C, Holmes, Steven J, Horak, David V, Linde, Harold G, Sprogis, Edmund J

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Improved method of anisotropically etching silicon wafers and wafer etching solution von AUSTIN, LARRY W, LINDE, HAROLD G

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Wafer thickness control during backside grind von BROUILLETTE DONALD W, HIBBS MICHAEL S, LINDE HAROLD G, FERENCE THOMAS G, MENDELSON RONALD L

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Wafer thickness control during backside grind von Brouillette, Donald W, Ference, Thomas G, Linde, Harold G, Hibbs, Michael S, Mendelson, Ronald L

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METHOD FOR REMOVAL OF CURED PHOTOSENSITIVE POLYIMIDE von LEDUC, MARILYN R, LINDE, HAROLD G, VIENS, GARY P

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Acid hydrazide characterization for polyimide analysis von Linde, Harold G, Meeks, Stephen

Catalytic control of anisotropic silicon etching von Linde, Harold G., Austin, Larry W.

6,6-Dicyclopropylfulvene von Kerber, Robert C, Linde, Harold G

Versatile reactive ion etch barriers from polyamic acid salts von LINDE, HAROLD G

VERSATILE REACTIVE ION ETCH BARRIERS FROM POLYAMIC ACID SALTS von LINDE, HAROLD G

Versatile reactive ion etch barriers from polyamic acid salts von LINDE, HAROLD G

Versatile reactive ion etch barriers from polyamic acid salts von LINDE, HAROLD G

Environmentally stable optical filter materials von LINDE, HAROLD G, HOGAN, DENNIS P

Wafer thickness control during backside grind von Brouillette, Donald W, Ference, Thomas G, Linde, Harold G, Hibbs, Michael S, Mendelson, Ronald L

Wafer thickness control during backside grind von BROUILLETTE DONALD W, HIBBS MICHAEL S, LINDE HAROLD G, FERENCE THOMAS G, MENDELSON RONALD L

Planarizing silsesquioxane copolymer coating von PREVITI-KELLY, ROSEMARY A, LINDE, HAROLD G

Method for removal of cured polyimide and other polymers von LEDUC MARILYN R, VIENS GARY P, LINDE HAROLD G

Enhancement of polyimide adhesion on reactive metals von PREVITI-KELLY, ROSEMARY A, LINDE, HAROLD G

Wafer thickness control during backside grind von BROUILLETTE DONALD W, HIBBS MICHAEL S, LINDE HAROLD G, FERENCE THOMAS G, MENDELSON RONALD L

Integrated semiconductor device having co-planar device surfaces von HAKEY MARK C, HOLMES STEVEN J, HORAK DAVID V, SPROGIS EDMUND J, LINDE HAROLD G

Integrated semiconductor device having co-planar device surfaces von Hakey, Mark C, Holmes, Steven J, Horak, David V, Linde, Harold G, Sprogis, Edmund J

Improved method of anisotropically etching silicon wafers and wafer etching solution von AUSTIN, LARRY W, LINDE, HAROLD G

Wafer thickness control during backside grind von BROUILLETTE DONALD W, HIBBS MICHAEL S, LINDE HAROLD G, FERENCE THOMAS G, MENDELSON RONALD L

Wafer thickness control during backside grind von Brouillette, Donald W, Ference, Thomas G, Linde, Harold G, Hibbs, Michael S, Mendelson, Ronald L

METHOD FOR REMOVAL OF CURED PHOTOSENSITIVE POLYIMIDE von LEDUC, MARILYN R, LINDE, HAROLD G, VIENS, GARY P

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