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Suchergebnisse - Liew, Hong Yeow
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1
Optimisation of ultrasonic-assisted extraction conditions of Citrus hystrix for the total phenolic content
von
Liew, Hong Yeow
,
Chua, Bee Lin
,
Chow, Yin Hui
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Tagungsbericht
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2
Impact of Packaging Design on Reliability of Large Die Cu/Low- \kappa (BD) Interconnect
von
Chai, T. C.
,
Zhang, X.
,
Li, H. Y.
,
Sekhar, V. N.
,
Khan, O. K. N.
,
Lau, J.
,
Murthy, R.
,
Yeow Meng Tan
,
Cheng, C. K.
,
Siao Li Liew
,
Dongzhi Chi
Veröffentlicht in
IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011)
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Impact of Packaging Design on Reliability of Large Die Cu/Low-[Formula Omitted] (BD) Interconnect
von
Chai, Tai Chong
,
Zhang, Xiaowu
,
Li, Hong Yu
,
Sekhar, Vasarla Nagendra
,
Khan, Oratti Kalandar Navas
,
Lau, John
,
Murthy, Ramana
,
Tan, Yeow Meng
,
Cheng, Chek Kweng
,
Liew, Siao Li
,
Chi, Dongzhi
Veröffentlicht in
IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011)
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