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    A Novel Wafer-Level Hermetic Packaging for MEMS Devices

    A Novel Wafer-Level Hermetic Packaging for MEMS Devices von TSOU, Chingfu, HUNGCHUNG LI, CHANG, Hsing-Cheng


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    Electroplated nickel micromachined probes with out-of-plane predeformation for IC chip testing

    Electroplated nickel micromachined probes with out-of-plane predeformation for IC chip testing von Tsou, Chingfu, Huang, Shuen-Lung, Li, Hungchung, Lai, Tengshian


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    Bending Characterization of Electroplated Nickel Microbeams

    Bending Characterization of Electroplated Nickel Microbeams von Tsou, Chingfu, Li, Hungchung, Lai, Tenghsien, Hsu, Changchun, Feng, Weileun

    Veröffentlicht in Sensors and materials

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