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    High-precision assembly of electronic devices with lightweight robots through sensor-guided insertion

    High-precision assembly of electronic devices with lightweight robots through sensor-guided insertion von Metzner, Maximilian, Leurer, Sebastian, Handwerker, Andreas, Karlidag, Engin, Blank, Andreas, Hefner, Florian, Franke, Jörg

    Veröffentlicht in Procedia CIRP

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