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Approach for a Standardized Methodology for Multisite Processing of 300-mm Wafers at R&D Sites
von
Oechsner, R.
,
Pfeffer, M.
,
Frickinger, J.
,
Schellenberger, M.
,
Roeder, G.
,
Pfitzner, L.
,
Ryssel, H.
,
Fritzsche, M.
,
Kaushik, V.
,
Renaud, D.
,
Danel, A.
,
Claeys, C.
,
Bearda, T.
,
Lering, M.
,
Graef, M.
,
Murphy, B.
,
Walther, H.
,
Hury, S.
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IEEE transactions on semiconductor manufacturing
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Approach for a Standardized Methodology for Multisite Processing of 300-mm Wafers at R & D Sites
von
Oechsner, R
,
Pfeffer, M
,
Frickinger, J
,
Schellenberger, M
,
Roeder, G
,
Pfitzner, L
,
Ryssel, H
,
Fritzsche, M
,
Kaushik, V
,
Renaud, D
,
Danel, A
,
Claeys, C
,
Bearda, T
,
Lering, M
,
Graef, M
,
Murphy, B
,
Walther, H
,
Hury, S
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IEEE transactions on semiconductor manufacturing
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Approach for a Standardized Methodology for Multi-Site Processing of 300mm Wafers at R&D-Sites
von
Oechsner, R.
,
Frickinger, J.
,
Pfeffer, M.
,
Schellenberger, M.
,
Roeder, G.
,
Pfitzner, L.
,
Ryssel, H.
,
Fritzsche, M.
,
Kaushik, V.
,
Renaud, D.
,
Danel, A.
,
Claeys, C.
,
Bearda, T.
,
Lering, M.
,
Graef, M.
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Murphy, B.
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FLYING WAFER - A STANDARDISED METHODOLOGY FOR MULTI-SITE PROCESSING OF 300 MM WAFERS AT R&D-SITES
von
Frickinger, J.
,
Oechsner, R.
,
Schellenberger, M.
,
Pfeffer, M.
,
Pfitzner, L.
,
Ryssel, H.
,
Claeys, C.
,
Claes, M.
,
Bearda, T.
,
Renaud, D.
,
Danel, A.
,
Lering, M.
,
Graef, M.
,
Kaushik, V.
,
Murphy, B.
,
Fritzsche, M.
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Walther, H.
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