Treffer 1 - 7 von 7 für Suche 'Lehtonen, S.J.', Suchdauer: 0,57s Treffer weiter einschränken
  1. 1
    Wirebonding at higher ultrasonic frequencies: reliability and process implications

    Wirebonding at higher ultrasonic frequencies: reliability and process implications von Charles, H.K, Mach, K.J, Lehtonen, S.J, Francomacaro, A.S, DeBoy, J.S, Edwards, R.L


    Volltext
    Artikel

    Zu den Favoriten
    Gespeichert in:
  2. 2
    Micro Processing a Path to Aggressive Instrument Miniaturization for Micro and Picosats

    Micro Processing a Path to Aggressive Instrument Miniaturization for Micro and Picosats von Wesolek, D.M., Darrin, A.G., Osiander, R., Lehtonen, S.J., Edwards, R.L., Hererro, F.A.


    Volltext
    Tagungsbericht

    Zu den Favoriten
    Gespeichert in:
  3. 3
    Ultra-thin flexible microcircuit assemblies using thinned die and multilayer thin-film substrates

    Ultra-thin flexible microcircuit assemblies using thinned die and multilayer thin-film substrates von Francomacaro, A.S., Charles, H.K., Lehtonen, S.J., Keeney, A.C., Clatterbaugh, G.V., Banda, C.V.


    Volltext
    Tagungsbericht

    Zu den Favoriten
    Gespeichert in:
  4. 4
    High-frequency wirebonding: process and reliability implications

    High-frequency wirebonding: process and reliability implications von Charles, H.K., Mach, K.J., Lehtonen, S.J., Francomacaro, A.S., DeBoy, J.S., Edwards, R.L.


    Volltext
    Tagungsbericht

    Zu den Favoriten
    Gespeichert in:
  5. 5
    Wirebonding on various multichip module substrates and metallurgies

    Wirebonding on various multichip module substrates and metallurgies von Charles, H.K., Mach, K.J., Edwards, R.L., Lehtonen, S.J., Lee, D.M.


    Volltext
    Tagungsbericht

    Zu den Favoriten
    Gespeichert in:
  6. 6
    Wirebonding: reinventing the process for MCMs

    Wirebonding: reinventing the process for MCMs von Charles, H.K. Jr, Mach, K.J., Edwards, R.L., Lehtonen, S.J., Lee, D.M.

    Volltext bestellen
    Tagungsbericht

    Zu den Favoriten
    Gespeichert in:
  7. 7
    Evaluation of die coating materials for chip-on-board technology insertion in spaceborne applications

    Evaluation of die coating materials for chip-on-board technology insertion in spaceborne applications von Le, B.Q., Nhan, E., Maurer, R.H., Lew, A.L., Lander, J.R., Lehtonen, S.J., Garrison Darrin, M.A.

    Volltext bestellen
    Tagungsbericht

    Zu den Favoriten
    Gespeichert in:

Suchwerkzeuge: