Suchergebnisse - Lee, J.C.B. | OPAC THWS

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Green Certification for IC BGA Package von Lee, J.C.B.

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2

Green IC Packages Certification von Lee, J.C.B.

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3

Achieving high reliability low cost lead-free SAC solder joints via Mn or Ce doping von Liu, W., Lee, N.-C., Porras, A., Ding, M., Gallagher, A., Huang, A., Chen, S., Lee, J.C.B.

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4

The Sn Whisker Growth Evolution of IC Packaging on the PC Board Assembly von Lee, J.C.B.

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5

The Effect of SnxAgCu and SnAgCuX on the Mechanical Drop Performance in Lead Free CSP Package von Lee, J.C.B., Chen, P.C., Yi-Shao Lai

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6

The effect of IMC microstructure of solder joint on the mechanical drop performance in SnxAgCu and SnAgCuX CSP package von Yi-Shao Lai, Chen, P.C., Chang-Lin Yeh, Lee, J.C.B.

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7

The SnAgCu solder joint integrity in WLCSP for green conversion von Lee, J.C.B., Chi-sheng Chung, Chin-Chiang Liu, Ho-Ming Tong

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