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High-Speed Flex-Circuit Chip-to-Chip Interconnects
von
Braunisch, H.
,
Jaussi, J.E.
,
Mix, J.A.
,
Trobough, M.B.
,
Horine, B.D.
,
Prokofiev, V.
,
Daoqiang Lu
,
Baskaran, R.
,
Meier, P.C.H.
,
Dong-Ho Han
,
Mallory, K.E.
,
Leddige, M.W.
Veröffentlicht in
IEEE transactions on advanced packaging
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Flex-circuit chip-to-chip interconnects
von
Braunisch, H.
,
Jaussi, J.E.
,
Mix, J.A.
,
Trobough, M.B.
,
Horine, B.D.
,
Prokofiev, V.
,
Daoqiang Lu
,
Baskaran, R.
,
Meier, P.C.H.
,
Dong-Ho Han
,
Mallory, K.E.
,
Leddige, M.W.
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