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Anomalous scaling for thick electrodeposited films
Veröffentlicht in Physical review letters
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Monitoring Cu nodule formation using Ni marker layers
Veröffentlicht in Electrochimica acta
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Surface roughness analysis of electrodeposited Cu
Veröffentlicht in Electrochimica acta
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Dynamic Stress Analysis Applied to the Electrodeposition of Copper
Veröffentlicht in Journal of the Electrochemical Society
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