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    3D Analytical TEM Approach to Effectively Characterize 3D-FinFET Device Features in Semiconductor Wafer-foundries

    3D Analytical TEM Approach to Effectively Characterize 3D-FinFET Device Features in Semiconductor Wafer-foundries von Zhao, Wayne, Mongeon, Stephen, Fu, Bianzhu, Chen, Esther (PY), Flatoff, Daniel, LaManque, Nicolas, Russell, Jeremy

    Veröffentlicht in Microscopy and microanalysis

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