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Rupture testing for the quality control of electrodeposited copper interconnections in high-speed, high-density circuits
von
Zakraysek, Louis
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Rupture testing for the quality control of electrodeposited copper interconnections in high-speed, high-density circuits
von
Zakraysek, Louis
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Metallic Finish Systems for Microelectronic Components
von
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IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology
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The Incipient Melting of Silver in the Presence of Sulphur and Oxygen
von
Zakraysek, L.
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IEEE transactions on parts, hybrids, and packaging
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MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARDS
von
WALTER OSCAR PILLAR
,
ROBERT EDWARD BELKE
,
LOUIS ZAKRAYSEK
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MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARDS
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Tailorable multi-layer printed wiring boards of controlled coefficient of thermal expansion
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Metal matrix composite and structure using metal matrix composites for electronic applications
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LOUIS
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BELKE, JR.
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ROBERT E
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Metal core printed circuit board
von
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RAYMOND A
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ZAKRAYSEK
,
LOUIS
,
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HSIU H
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BELKE, JR.
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ROBERT E
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CIRCUITS IMPRIMES DE CONNEXIONS A COUCHES MULTIPLES, STRATIFIE EN POLYMERE DE CRISTAUX LIQUIDES POUR CIRCUITS IMPRIMES DE CONNEXIONS ET PROCEDE DE REGLAGE DU COEFFICIENT DE DILATAT...
von
WALTER OSCAR PILLAR
,
ROBERT EDWARD BELKE
,
LOUIS ZAKRAYSEK
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ANPASSBARE MEHRSCHICHT-LEITERPLATTE MIT EINGESTELLTEM THERMISCHEN AUSDEHNUNGSKOEFFIZIENTEN
von
BELKE, ROBERT EDWARD, CLAY, N.Y., US
,
PILLAR, WALTER OSCAR, NEW HARTFORD, N.Y., US
,
ZAKRAYSEK, LOUIS, CICERO, N.Y., US
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