Suchergebnisse - LOUIS ZAKRAYSEK

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Metallic Finish Systems for Microelectronic Components von Zakraysek, L.

Veröffentlicht in IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology

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The Incipient Melting of Silver in the Presence of Sulphur and Oxygen von Zakraysek, L.

Veröffentlicht in IEEE transactions on parts, hybrids, and packaging

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Rupture testing for the quality control of electrodeposited copper interconnections in high-speed, high-density circuits von Zakraysek, Louis

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Rupture testing for the quality control of electrodeposited copper interconnections in high-speed, high-density circuits von Zakraysek, Louis

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MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARDS von WALTER OSCAR PILLAR, ROBERT EDWARD BELKE, LOUIS ZAKRAYSEK

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MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARDS von WALTER OSCAR PILLAR, ROBERT EDWARD BELKE, LOUIS ZAKRAYSEK

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Tailorable multi-layer printed wiring boards of controlled coefficient of thermal expansion von ZAKRAYSEK, LOUIS, BELKE, ROBERT E, PILLAR, WALTER O

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8

Metal matrix composite and structure using metal matrix composites for electronic applications von ZAKRAYSEK, LOUIS, TROJANOWSKI, GEORGE F, BELKE, JR., ROBERT E

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Metal core printed circuit board von SHIRK, RAYMOND A, ZAKRAYSEK, LOUIS, LIN, HSIU H, BELKE, JR., ROBERT E

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CIRCUITS IMPRIMES DE CONNEXIONS A COUCHES MULTIPLES, STRATIFIE EN POLYMERE DE CRISTAUX LIQUIDES POUR CIRCUITS IMPRIMES DE CONNEXIONS ET PROCEDE DE REGLAGE DU COEFFICIENT DE DILATAT... von WALTER OSCAR PILLAR, ROBERT EDWARD BELKE, LOUIS ZAKRAYSEK

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ANPASSBARE MEHRSCHICHT-LEITERPLATTE MIT EINGESTELLTEM THERMISCHEN AUSDEHNUNGSKOEFFIZIENTEN von BELKE, ROBERT EDWARD, CLAY, N.Y., US, PILLAR, WALTER OSCAR, NEW HARTFORD, N.Y., US, ZAKRAYSEK, LOUIS, CICERO, N.Y., US

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12

Ballistic impact response of elastomer-retrofitted corrugated core sandwich panels von Wang, Xin, Yue, Zengshen, Xu, Xiang, Zhao, Zhongnan, Ji, Haibo, Zhu, Manyao, Wang, Pengfei, Zhang, Qiancheng, Lu, Tian Jian

Veröffentlicht in International journal of impact engineering

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Table of Contents von Heyman J.S

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2008 Fellows of ASM international and distinguished awards

Veröffentlicht in Advanced materials & processes

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Metallic Finish Systems for Microelectronic Components von Zakraysek, L.

The Incipient Melting of Silver in the Presence of Sulphur and Oxygen von Zakraysek, L.

Rupture testing for the quality control of electrodeposited copper interconnections in high-speed, high-density circuits von Zakraysek, Louis

Rupture testing for the quality control of electrodeposited copper interconnections in high-speed, high-density circuits von Zakraysek, Louis

MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARDS von WALTER OSCAR PILLAR, ROBERT EDWARD BELKE, LOUIS ZAKRAYSEK

MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARDS von WALTER OSCAR PILLAR, ROBERT EDWARD BELKE, LOUIS ZAKRAYSEK

Tailorable multi-layer printed wiring boards of controlled coefficient of thermal expansion von ZAKRAYSEK, LOUIS, BELKE, ROBERT E, PILLAR, WALTER O

Metal matrix composite and structure using metal matrix composites for electronic applications von ZAKRAYSEK, LOUIS, TROJANOWSKI, GEORGE F, BELKE, JR., ROBERT E

Metal core printed circuit board von SHIRK, RAYMOND A, ZAKRAYSEK, LOUIS, LIN, HSIU H, BELKE, JR., ROBERT E

CIRCUITS IMPRIMES DE CONNEXIONS A COUCHES MULTIPLES, STRATIFIE EN POLYMERE DE CRISTAUX LIQUIDES POUR CIRCUITS IMPRIMES DE CONNEXIONS ET PROCEDE DE REGLAGE DU COEFFICIENT DE DILATAT... von WALTER OSCAR PILLAR, ROBERT EDWARD BELKE, LOUIS ZAKRAYSEK

ANPASSBARE MEHRSCHICHT-LEITERPLATTE MIT EINGESTELLTEM THERMISCHEN AUSDEHNUNGSKOEFFIZIENTEN von BELKE, ROBERT EDWARD, CLAY, N.Y., US, PILLAR, WALTER OSCAR, NEW HARTFORD, N.Y., US, ZAKRAYSEK, LOUIS, CICERO, N.Y., US

Ballistic impact response of elastomer-retrofitted corrugated core sandwich panels von Wang, Xin, Yue, Zengshen, Xu, Xiang, Zhao, Zhongnan, Ji, Haibo, Zhu, Manyao, Wang, Pengfei, Zhang, Qiancheng, Lu, Tian Jian

Table of Contents von Heyman J.S

2008 Fellows of ASM international and distinguished awards

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