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    Advances in microchannel amplifiers for maskless lithography

    Advances in microchannel amplifiers for maskless lithography von Tremsin, Anton S., Beaulieu, David R., Lockwood, Harry F.

    Veröffentlicht in Microelectronic engineering

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    3D microscopic model of electron amplification in microchannel amplifiers for maskless lithography

    3D microscopic model of electron amplification in microchannel amplifiers for maskless lithography von Tremsin, Anton S., Lockwood, Harry F., Beaulieu, David R., Sullivan, Neal T., Munro, Eric, Rouse, John


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    Tagungsbericht

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    Field emission device with microchannel gain element

    Field emission device with microchannel gain element von LOCKWOOD HARRY F

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    Field emission device with microchannel gain element

    Field emission device with microchannel gain element von Lockwood, Harry F

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    FIELD EMISSION DEVICE WITH MICROCHANNEL GAIN ELEMENT

    FIELD EMISSION DEVICE WITH MICROCHANNEL GAIN ELEMENT von LOCKWOOD, HARRY, F

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    Field emission device with microchannel gain element

    Field emission device with microchannel gain element von LOCKWOOD, HARRY F

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    Microchannel amplifier with tailored pore resistance

    Microchannel amplifier with tailored pore resistance von Beaulieu, David R, Lockwood, Harry F, Tremsin, Anton S

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    Microchannel amplifier with tailored pore resistance

    Microchannel amplifier with tailored pore resistance von LOCKWOOD HARRY F, BEAULIEU DAVID R, TREMSIN ANTON S

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    MICROCHANNEL AMPLIFIER WITH TAILORED PORE RESISTANCE

    MICROCHANNEL AMPLIFIER WITH TAILORED PORE RESISTANCE von BEAULIEU, DAVID R, LOCKWOOD, HARRY F, TREMSIN, ANTON S

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    Microchannel amplifier with tailored pore resistance

    Microchannel amplifier with tailored pore resistance von LOCKWOOD HARRY F, BEAULIEU DAVID R, TREMSIN ANTON S

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    MICROCHANNEL AMPLIFIER WITH TAILORED PORE RESISTANCE

    MICROCHANNEL AMPLIFIER WITH TAILORED PORE RESISTANCE von BEAULIEU, DAVID R, LOCKWOOD, HARRY F, TREMSIN, ANTON S

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    Chip packaging technique

    Chip packaging technique von Jayaraj, Kumaraswamy, Noll, Thomas E., Lockwood, Harry F.

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    Chip packaging technique

    Chip packaging technique von LOCKWOOD HARRY F, JAYARAJ KUMARASWAMY, NOLL THOMAS E

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    EFFICIENCY LIGHT EMITTING DIODE

    EFFICIENCY LIGHT EMITTING DIODE von LOCKWOOD, HARRY F, KRESSEL, HENRY

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    METHOD OF DEPOSITING AN EPITAXIAL SEMICONDUCTOR LAYER FROM THE LIQUID PHASE

    METHOD OF DEPOSITING AN EPITAXIAL SEMICONDUCTOR LAYER FROM THE LIQUID PHASE von LOCKWOOD, HARRY F, ETTENBERG, MICHAEL

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    High-Power LOC Lasers: Synthesis and Mode Control

    High-Power LOC Lasers: Synthesis and Mode Control von Lockwood, Harry F, Kressel, Henry

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    CHIP PACKAGING TECHNIQUE

    CHIP PACKAGING TECHNIQUE von NOLL, THOMAS, E, LOCKWOOD, HARRY, F, JAYARAJ, KUMARASWAMY

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    CHIP PACKAGING TECHNIQUE

    CHIP PACKAGING TECHNIQUE von NOLL, THOMAS, E, LOCKWOOD, HARRY, F, JAYARAJ, KUMARASWAMY

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    High-radiance light-emitting diodes

    High-radiance light-emitting diodes von Ettenberg, M., Hudson, K., Lockwood, H.


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    Microwave curing of photoresist films

    Microwave curing of photoresist films von MCGEE, THOMAS F, LOCKWOOD, HARRY F

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