Suchergebnisse - LIM, Wee Aun Jason | OPAC THWS

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MOLDED PACKAGE HAVING AN ELECTRICALLY CONDUCTIVE CLIP WITH A CONVEX CURVED SURFACE ATTACHED TO A SEMICONDUCTOR DIE von Mohamed, Nor Haqimi, Lim, Wee Aun Jason, Gabrillo, Marie Hazel Barozzo, Lee, Chai Chee

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2

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR MARKING A SEMICONDUCTOR PACKAGE von Loh, Ai Yun, Abdul Rani, Badrus Hisham, Jason Lim, Wee Aun, Low, Hwee Yin, Wahid, Muhamad Hairul Fauzi

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3

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR MARKING A SEMICONDUCTOR PACKAGE von WAHID, Muhamad Hairul Fauzi, LOH, Ai Yun, ABDUL RANI, Badrus Hisham, LIM, Wee Aun Jason, LOW, Hwee Yin

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4

Topside-cooled semiconductor package with molded standoff von Chong, Chee Chiew, Lim, Wee Aun Jason, Chen, Liu, Tay, Wee Boon, Myers, Edward

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5

TOPSIDE-COOLED SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH MOLDED STANDOFF von MYERS, Edward, CHONG, Chee Chiew, TAY, Wee Boon, LIM, Wee Aun Jason, CHEN, Liu

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6

SEMICONDUCTOR CHIP, CHIP SYSTEM, METHOD OF FORMING A SEMICONDUCTOR CHIP, AND METHOD OF FORMING A CHIP SYSTEM von JASON LIM, Wee Aun, DINKEL, Markus, ZHUANG, Hao, BLANK, Oliver, Schlögel, Xaver, TEOH, Hooi Boon, CALO, Paul Armand, Nöbauer, Gerhard Thomas, Pölzl, Martin, TAN, Chee Voon, SAM, Ying Pok, Höglauer, Josef, OTREMBA, Ralf, Hölzl, Daniel

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7

Power semiconductor package and method for fabricating a power semiconductor package von Sam, Ying Pok, Lim, Wee Aun Jason, Chin, Ting Soon, Chong, Chooi Mei, Calo, Paul Armand Asentista, Murugan, Sanjay Kumar, Tan, Chee Voon

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GEMOLDETES PACKAGE MIT EINEM ELEKTRISCH LEITFÄHIGEN CLIP MIT EINER KONVEX GEKRÜMMTEN OBERFLÄCHE, DER AN EINEM HALBLEITERDIE BEFESTIGT IST von Mohamed, Nor Haqimi, Jason Lim, Wee Aun, Lee, Chai Chee, Gabrillo, Marie Hazel

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Power Semiconductor Package and Method for Fabricating a Power Semiconductor Package von Sam, Ying Pok, Lim, Wee Aun Jason, Chin, Ting Soon, Chong, Chooi Mei, Calo, Paul Armand Asentista, Murugan, Sanjay Kumar, Tan, Chee Voon

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SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR MARKING A SEMICONDUCTOR PACKAGE von LOH AI YUN, JASON LIM WEE AUN, ABDUL RANI BADRUS HISHAM, LOW HWEE YIN, WAHID MUHAMAD HAIRUL FAUZI

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HALBLEITERCHIP, CHIPSYSTEM, VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES HALBLEITERCHIPS UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES CHIPSYSTEMS von Blank, Oliver, Lim, Wee Aun Jason, Schloegel, Xaver, Nöbauer, Gerhard, Teoh, Hooi Boon, Calo, Paul Armand Asentista, Dinkel, Markus, Zhuang, Hao, Hoelzl, Daniel, Sam, Ying Pok, Pölzl, Martin, Höglauer, Josef, Otremba, Ralf, Tan, Chee Voon

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Power Semiconductor Package and Method for Fabricating a Power Semiconductor Package von CALO PAUL ARMAND ASENTISTA, CHIN TING SOON, LIM WEE AUN JASON, CHEN STEVEN, MURUGAN SANJAY KUMAR, CHONG CHOOI MEI, SAM YING POK

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LEISTUNGSHALBLEITERGEHÄUSE UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES LEISTUNGSHALBLEITERGEHÄUSES von Sam, Ying Pok, Lim, Wee Aun Jason, Chin, Ting Soon, Chong, Chooi Mei, Calo, Paul Armand Asentista, Murugan, Sanjay Kumar, Tan, Chee Voon

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