Study of Laser Backside Ohmic Contact Formation of SiC-Ni Interface to Evaluate the Process Influence on the Electrical Characteristics von Supplieth, Frank, Lewke, Dirk, Ransom, John, von Ringleben, Maik

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Comparison of Different Novel Chip Separation Methods for 4H-SiC von Lewke, Dirk, Kaspar, Korbinian, Dohnke, Karl Otto

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TLS-Dicing for SiC - Latest Assessment Results von Belgardt, Christian, Zühlke, Hans Ulrich, Schellenberger, Martin, Cerezuela Barreto, Mercedes, Lewke, Dirk, Dohnke, Karl Otto

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Thermal Laser Separation – A Novel Dicing Technology Fulfilling the Demands of Volume Manufacturing of 4H-SiC Devices von Lewke, Dirk, Cerezuela Barreto, Mercedes, Schellenberger, Martin, Dohnke, Karl Otto, Ryssel, Heiner, Zühlke, Hans Ulrich, Bauer, Anton J.

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Automated Tool for Measuring Nanotopography of 300 mm Wafers at early Stages of Wafer Production von Lewke, Dirk, Mühlig, Alexander, Tröger, Bastian, Fries, Thomas, Riedel, Frank, Schellenberger, Martin, Bauer, Stefan, Wihr, Hubert

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Advanced Vacuum Wafer Drying for Thermal Laser Separation Dicing Assessment Results from European Collaborative “SEAL” Project von Le Barillec, Olivier, Koitzsch, Matthias, Schellenberger, Martin, Favre, Arnaud, Bellet, Bertrand, Lewke, Dirk, Davenet, Magali, Zühlke, Hans Ulrich

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Full wafer nanotopography analysis on rough surfaces using stitched white light interferometry images von Lewke, Dirk, Schellenberger, Martin, Pfitzner, Lothar, Fries, Thomas, Troger, Bastian, Muehlig, Alexander, Riedel, Frank, Bauer, Stefan, Wihr, Hubert

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Improving electric behavior and simplifying production of Si-based diodes by using thermal laser separation von Koitzsch, Matthias, Lewke, Dirk, Schellenberger, Martin, Pfitzner, Lothar, Ryssel, Heiner, Kolb, Robert, Zuhlke, Hans-Ulrich

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A virtual equipment as a test bench for evaluating Virtual Metrology algorithms von Mattes, A., Koitzsch, M., Lewke, D., Muller-Zell, Michael, Schellenberger, M.

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STATION ARRANGEMENT FOR PROCESSING AND/OR MEASURING SEMICONDUCTOR WAFERS, AND ALSO PROCESSING METHOD von SCHELLENBERGER MARTIN, LEWKE DIRK

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Nachbearbeitung von teilgetrennten Bauelementen in der Halbleitertechnik von Lewke, Dirk, Schellenberger, Martin

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STATION ARRANGEMENT FOR PROCESSING AND/OR MEASURING SEMICONDUCTOR DISKS, AND PROCESSING METHOD von LEWKE, DIRK, SCHELLENBERGER, MARTIN

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Station assembly for processing and/or measuring semiconductor wafers and processing method von LEWKE, DIRK, SCHELLENBERGER, MARTIN

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METHOD AND DEVICE FOR SEPARATING A FLAT WORKPIECE INTO MULTIPLE PARTS von ZÜHLKE, Hans-Ulrich, KOITZSCH, Matthias, LEWKE, Dirk, TOBISCH, Alexander

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Stationsanordnung zur Bearbeitung und/oder Vermessen von Halbleiterscheiben sowie Bearbeitungsverfahren von Schellenberger, Martin, Lewke, Dirk

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METHOD AND DEVICE FOR SEPARATING A FLAT WORKPIECE INTO MULTIPLE PARTS von ZÜHLKE, HANS-ULRICH, LEWKE, DIRK, TOBISCH, ALEXANDER, KOITZSCH, MATTHIAS

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Method and device for singulating in parallel a workpiece into several segments von LEWKE, DIRK, LORENZ, JÜRGEN, GUMPRECHT, THOMAS, SCHELLENBERGER, MARTIN, KOITZSCH, MATTHIAS

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Verfahren und Vorrichtung zur Trennung einews flachen Werkstücks in mehrere Teilstücke von Zühlke, Hans-Ulrich, Koitzsch, Matthias, Lewke, Dirk, Tobisch, Alexander

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Verfahren zur Überprüfung eines Trennschrittes bei der Zerteilung eines flachen Werkstückes in Teilstücke von Schellenberger, Martin, Tobisch, Alexander, Lewke, Dirk

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METHOD AND DEVICE FOR SEPARATING A FLAT WORKPIECE INTO A PLURALITY OF SECTIONS von LEWKE DIRK, TOBISCH ALEXANDER, ZÜHLKE HANS-ULRICH, ALLENSTEIN FRANK, KOITZSCH MATTHIAS

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