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    Making integrated circuit on dielectric, comprises forming wafer with circuit, etching shallow trench, filling it with dielectric which is rendered planar and producing conductive structure on dielectric

    Making integrated circuit on dielectric, comprises forming wafer with circuit, etching shallow trench, filling it with dielectric which is rendered planar and producing conductive... von LESSACHER, SIEGBERT, KROENER, FRIEDRICH

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    Method for producing a semiconductor component

    Method for producing a semiconductor component von LESSACHER,SIEGBERT, GANTIOLER,JOSEF

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    METHOD FOR PRODUCING AN INTEGRATED CIRCUIT COMPRISING A CONDUCTIVE STRUCTURE ARRANGED ON A DIELECTRIC

    METHOD FOR PRODUCING AN INTEGRATED CIRCUIT COMPRISING A CONDUCTIVE STRUCTURE ARRANGED ON A DIELECTRIC von LESSACHER, SIEGBERT, KROENER, FRIEDRICH

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    Surfacing method for semiconductor wafer uses exposure of liquid photo-sensitive layer via grey tone mask

    Surfacing method for semiconductor wafer uses exposure of liquid photo-sensitive layer via grey tone mask von LESSACHER, SIEGBERT, HEHER, ARMIN, KOFFLER, GUENTHER, KROENER, FRIEDRICH

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    Verfahren zur Planarisierung der Oberfläche eines Halbleiterwafers und Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens

    Verfahren zur Planarisierung der Oberfläche eines Halbleiterwafers und Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens von LESSACHER, SIEGBERT, HEHER, ARMIN, KOFFLER, GUENTHER, KROENER, FRIEDRICH

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