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Adhesion and interface chemical reactions of Cu/polyimide and Cu/TiN by XPS
Veröffentlicht in Applied surface science
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Structural and chemical stability of Ta–Si–N thin film between Si and Cu
Veröffentlicht in Thin solid films
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Improved TiN film as a diffusion barrier between copper and silicon
Veröffentlicht in Thin solid films
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Crystallization of amorphous WNx films
Veröffentlicht in Journal of applied physics
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Properties of reactively sputtered WN x as Cu diffusion barrier
Veröffentlicht in Thin solid films
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Properties of reactively sputtered WNx as Cu diffusion barrier
Veröffentlicht in Thin solid films
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Properties of reactively sputtered WN sub(x) as Cu diffusion barrier
Veröffentlicht in Thin solid films
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