Suchergebnisse - LEE YEELING L | OPAC THWS

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Process of top-surface-metallurgy plate-up bonding and rewiring for multilayer devices von Yu, Roy, Desai, Kamalesh S, Franklin, Peter A, Kaja, Suryanarayana, Kelly, Kimberley A, Lee, Yeeling L, Merryman, Arthur G, Morelli, Frank R, Wassick, Thomas A

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Process of top-surface-metallurgy plate-up bonding and rewiring for multilayer devices von DESAI KAMALESH S, WASSICK THOMAS A, FRANKLIN PETER A, MERRYMAN ARTHUR G, LEE YEELING L, KAJA SURYANARAYANA, MORELLI FRANK R, YU ROY, KELLY KIMBERLEY A

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Process of top-surface-metallurgy plate-up bonding and rewiring for multilayer devices von KALA SURYANATAYANA, DESAL KAMALESH S, WASSICK THOMAS A, FRANKLIN PETER A, MERRYMAN ARTHUR G, LEE YEELING L, YU ROY, KELLY KIMBERLEY A, MORELLL FRANK R

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Top-surface-metallurgy plate-up bonding and rewiring for multilayer devices von DESAI KAMALESH S, WASSICK THOMAS A, FRANKLIN PETER A, MERRYMAN ARTHUR G, LEE YEELING L, KAJA SURYANARAYANA, MORELLI FRANK R, YU ROY, KELLY KIMBERLEY A

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Top-surface-metallurgy plate-up bonding and rewiring for multilayer devices von MORELLI, FRANK R, DESAI, KAMALESH S, WASSICK, THOMAS A, FRANKLIN, PETER A, YU, ROY, LEE, YEELING L, KAJA, SURYANARAYANA, KELLY, KIMBERLEY A, MERRYMAN, ARTHUR G

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