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1
Substrate with electronic component embedded therein
von
Lee, Eun Heay
,
Hyung, Gun Hwi
,
Park, Chang Hwa
,
Park, Jin Oh
,
Kim, Chi Seong
,
Song, Yo Han
,
Kang, Deok Man
,
Lee, Jae Heun
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2
Electrode pad, printed circuit board using the same, and method of manufacturing printed circuit board
von
PANG JUNG YOUN
,
LEE EUN HEAY
,
TERUAKI SHIMOJI
,
CHO SEONG MIN
,
KIM CHI SEONG
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3
SUBSTRATE WITH ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED THEREIN
von
LEE JAE HEUN
,
KANG DEOK MAN
,
LEE EUN HEAY
,
HYUNG GUN HWI
,
SONG YO HAN
,
KIM CHI SEONG
,
PARK JIN OH
,
PARK CHANG HWA
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4
ELECTRODE PAD, PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD
von
PANG JUNG YOUN
,
LEE EUN HEAY
,
TERUAKI SHIMOJI
,
CHO SEONG MIN
,
KIM CHI SEONG
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5
METHOD FOR PRODUCING PRINTED CIRCUIT BOARD
von
NAM HYO SEUNG
,
LEE EUN HEAY
,
PARK JUNG YOUN
,
SHIMOJI TERUAKI
,
CHO SEONG MIN
,
KIM CHI SEONG
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6
ELECTRODE PAD, PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD FOR PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE ELECTRODE PAD
von
CHO, SEONG MIN
,
LEE, EUN HEAY
,
KIM, CHI SEONG
,
SHIMOJI TERUAKI
,
PANG, JUNG YOUN
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7
Elektrodenpad, gedruckte Leiterplatte mit einem Elektrodenpad und Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Leiterplatte
von
CHO, SEONG MIN
,
LEE, EUN HEAY
,
PANG, JUNG YOUN
,
TERUAKI, SHIMOJI
,
KIM, CHI-SEONG
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8
MANUFACTURING METHOD OF PCB
von
CHO, SEONG MIN
,
LEE, EUN HEAY
,
KIM, CHI SEONG
,
SHIMOJI TERUAKI
,
NAM, HYO SEUNG
,
PANG, JUNG YOUN
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9
METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD
von
CHO, SEONG MIN
,
LEE, EUN HEAY
,
KIM, CHI SEONG
,
SHIMOJI TERUAKI
,
PANG, JUNG YOUN
,
NAM, HYO SEUNG
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10
SUBSTRATE AND METHOD FOR PREPARING THE SAME
von
CHO, SEONG MIN
,
LEE, EUN HEAY
,
JEON, DONG JU
,
LEE, DONG JUN
,
KIM, CHI SEONG
,
KIM, JUNG SUK
,
TERUAKI SHIMOJI
,
PANG, JUNG YOUN
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Patent
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11
TRANSFERRING METHOD FOR CONDUCTIVE MESH
von
CHO, SEONG MIN
,
LEE, EUN HEAY
,
JEON, DONG JU
,
LEE, DONG JUN
,
KIM, CHI SEONG
,
KIM, JUNG SUK
,
SHIMOJI TERUAKI
,
PANG, JUNG YOUN
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Patent
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12
METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD
von
CHO, SEONG MIN
,
LEE, EUN HEAY
,
LEE, DONG JUN
,
KIM, CHI SEONG
,
KIM, JUNG SUK
,
MOON, JUNG SOO
,
TERUAKI SHIMOJI
,
PANGG, JUNG YOUN
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Patent
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13
Preparation and characterization of Au-Ag and Au-Cu alloy nanoparticles in chloroform
von
KIM, Min-Joo
,
NA, Heay-Jin
,
KYOUNG CHUL LEE
,
EUN AH YOO
,
LEE, Minyung
Veröffentlicht in
Journal of materials chemistry
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Artikel
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Casings Or Constructional Details Of Electric Apparatus
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11
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8
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Coating Material With Metallic Material
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Coating Metallic Material
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Inhibiting Corrosion Of Metallic Material Or Incrustation Ingeneral
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Processes For The Electrolytic Or Electrophoretic Productionof Coatings
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Alloys
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Erscheinungsjahr
Von:
Bis:
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Esp@Cenet
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Science Citation Index Expanded (Web Of Science)
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Elektronische Zeitschriftenbibliothek - Frei Zugängliche E-Journals
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Royal Society Of Chemistry Journals Archive (1841-2007)
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