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Formation and characterization of Ti–Si–N–O barrier films
Veröffentlicht in Thin solid films
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Electroless copper seed layer deposition on tantalum nitride barrier film
Veröffentlicht in Surface & coatings technology
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Effect of processing parameters on electroless Cu seed layer properties
Veröffentlicht in Thin solid films
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Bias-Temperature Stability of Ti–Si–N–O Films
Veröffentlicht in Journal of the Electrochemical Society
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Endurance of thermoset resins for flip chip encapsulation
Veröffentlicht in Journal of materials science letters
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