Investigating Humidity Transfer in IGBT Modules: An Integrated Experimental and Simulation Approach von Titova, Valeriya, Lapke, Martin

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Practical implementation of a two-hemisphere plasma absorption probe von Scharwitz, Christian, Böke, Marc, Winter, Jörg, Lapke, Martin, Mussenbrock, Thomas, Brinkmann, Ralf Peter

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On the Multipole Resonance Probe: Current Status of Research and Development von Oberrath, Jens, Friedrichs, Michael, Gong, Junbo, Oberberg, Moritz, Pohle, Dennis, Schulz, Christian, Wang, Chunjie, Awakowicz, Peter, Brinkmann, Ralf Peter, Lapke, Martin, Mussenbrock, Thomas, Musch, Thomas, Rolfes, Ilona

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The multipole resonance probe: characterization of a prototype von Lapke, Martin, Oberrath, Jens, Schulz, Christian, Storch, Robert, Styrnoll, Tim, Zietz, Christian, Awakowicz, Peter, Brinkmann, Ralf Peter, Musch, Thomas, Mussenbrock, Thomas, Rolfes, Ilona

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Modelling of volume- and surface wave based plasma resonance spectroscopy von Lapke, Martin, Mussenbrock, Thomas, Brinkmann, Ralf Peter

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WAFER SEPARATION von LAPKE MARTIN, MOELLER SASCHA

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Plasma dicing with blade saw patterned underside mask von Lapke Martin, Buenning Hartmut, Moeller Sascha, Albermann Guido, Rohleder Thomas

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Combination grinding after laser (GAL) and laser on-off function to increase die strength von Lapke Martin, Buenning Hartmut, Moeller Sascha, Albermann Guido, Rohleder Thomas

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Variable stealth laser dicing process von Higgins, III, Leo M, Buenning, Hartmut, Zernack, Michael, Moeller, Sascha, Albermann, Guido, Lapke, Martin

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VARIABLE STEALTH LASER DICING PROCESS von ALBERMANN, Guido, HIGGINS, III, Leo M, Buenning, Hartmut, LAPKE, Martin, ZERNACK, Michael, MOELLER, Sascha

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PLASMA DICING WITH BLADE SAW PATTERNED UNDERSIDE MASK von Lapke Martin, Buenning Hartmut, Moeller Sascha, Albermann Guido, Rohleder Thomas

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Plasma etching and stealth dicing laser process von Lapke Martin, Moeller Sascha, Buenning Hartmut, Albermann Guido, Rohleder Thomas

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Active plasma resonance spectroscopy: A functional analytic description von Lapke, Martin, Oberrath, Jens, Mussenbrock, Thomas, Brinkmann, Ralf Peter

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WAFER MATERIAL REMOVAL von ALBERMANN GUIDO, BUENNING HARTMUT, ROHLEDER THOMAS, LAPKE MARTIN, MOELLER SASCHA

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WAFER MATERIAL REMOVAL von BUENNING, HARTMUT, ROHLEDER, THOMAS, ALBERMANN, GUIDO, LAPKE, MARTIN, MOELLER, SASCHA

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PLASMA ETCHING AND STEALTH DICING LASER PROCESS von ALBERMANN GUIDO, BUENNING HARTMUT, ROHLEDER THOMAS, LAPKE MARTIN, MOELLER SASCHA

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COMBINATION GRINDING AFTER LASER (GAL) AND LASER ON-OFF FUNCTION TO INCREASE DIE STRENGTH von BUENNING HARTMUT, ALBERMANN GUIDO, LAPKE MARTIN, ROHLEDER THOMAS, MOELLER SASCHA

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High die strength semiconductor wafer processing method and system von BUENNING HARTMUT, ALBERMANN GUIDO, LAPKE MARTIN, ROHLEDER THOMAS, MOELLER SASCHA

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HIGH DIE STRENGTH SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING METHOD AND SYSTEM von BUENNING HARTMUT, ALBERMANN GUIDO, LAPKE MARTIN, ROHLEDER THOMAS, MOELLER SASCHA

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Apparatus, device and method for wafer dicing von BUENNING HARTMUT, ALBERMANN GUIDO, BACKER HEIKO, LAPKE MARTIN, ROHLEDER THOMAS, MOELLER SASCHA

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