-
1
-
2
-
3
-
4
-
5
-
6
Behavior of tin whisker formation and growth on lead-free solder finish
Veröffentlicht in Thin solid films
VolltextArtikel -
7
-
8
-
9
-
10
-
11
-
12
-
13
Aging treatment characteristics of solder bump joint for high reliability optical module
Veröffentlicht in Thin solid films
VolltextArtikel -
14
-
15
Whisker growth on surface treatment in the pure tin plating
Veröffentlicht in Journal of electronic materials
VolltextArtikel -
16
-
17
-
18
-
19
Microstructure and strength of bump joints in photodiode packages
Veröffentlicht in Journal of electronic materials
VolltextArtikel -
20