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Thermodynamics of the Sn-In-Ag solder system
Veröffentlicht in Journal of electronic materials
VolltextArtikel -
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Reactions of lead-free solders with CuNi metallizations
Veröffentlicht in Journal of electronic materials
VolltextArtikel -
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Interconnections based on Bi-coated SnAg solder balls
Veröffentlicht in IEEE transactions on advanced packaging
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