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The role of texture in the electromigration behavior of pure aluminum lines
Veröffentlicht in Journal of applied physics
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Texture and microstructure of thin copper films
Veröffentlicht in Journal of electronic materials
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Texture in multilayer metallization structures
Veröffentlicht in Journal of applied physics
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Correlation of texture with electromigration behavior in Al metallization
Veröffentlicht in Applied physics letters
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Through-thickness characterization of copper electrodeposit
Veröffentlicht in Journal of electronic materials
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Crystallographic texture change during abnormal grain growth in Cu-Co thin films
Veröffentlicht in Applied physics letters
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Deposition of amorphous BaTiO3 optical films at low temperature
Veröffentlicht in Applied physics letters
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Texture analysis of Al/SiO2 films deposited by a partially ionized beam
Veröffentlicht in Applied physics letters
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Applying texture analysis to materials engineering problems
Veröffentlicht in JOM (1989)
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A review of microstructure in vapor deposited copper thin films
Veröffentlicht in Materials chemistry and physics
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Morphology and composition of second phase particles in zircaloy-2
Veröffentlicht in Journal of nuclear materials
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Effect of Various Aging Techniques on Asphalt Low-Temperature Properties
Veröffentlicht in Transportation research record
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Unusual orientation relationship for a copper film on Si(111)
Veröffentlicht in Applied physics letters
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