Suchergebnisse - Knickerbocker, Sarah

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PHOTONICS CHIP PATTERNING WITH MULTIPLE PHOTORESIST LAYERS von Cox, Harry, Hedrick, Brittany, Webster, Michael David, Knickerbocker, Sarah, Lubguban, Jorge, Melville, Ian

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PHOTONICS CHIP PATTERNING WITH MULTIPLE PHOTORESIST LAYERS von LUBGUBAN, Jorge, MELVILLE, Ian, COX, Harry, HEDRICK, Brittany, WEBSTER, Michael David, KNICKERBOCKER, Sarah

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3

BONDING STRUCTURE USING TWO OXIDE LAYERS WITH DIFFERENT STRESS LEVELS, AND RELATED METHOD von Knickerbocker, Sarah H, Garant, John J, Lubguban, Jorge A, Gorfien, Matthew C, Burrell, Lloyd

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4

Fiber alignment to photonics chip von Tong, Tracy, Knickerbocker, Sarah, Lubguban, Jorge

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Fiber Alignment to Photonics Chip von Tong, Tracy, Knickerbocker, Sarah, Lubguban, Jorge

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6

Multi-layered substrates of semiconductor devices von Ramachandran, Koushik, Melville, Ian Douglas Walter, Knickerbocker, Sarah Huffsmith, Fasano, Benjamin Vito, Lubguban, Jorge

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7

MULTI-LAYERED SUBSTRATES OF SEMICONDUCTOR DEVICES von KNICKERBOCKER, SARAH HUFFSMITH, MELVILLE, IAN Douglas Walter, RAMACHANDRAN, KOUSHIK, LUBGUBAN, JORGE, FASANO, BENJAMIN VITO

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8

Bondstruktur unter Verwendung von zwei Oxidschichten mit unterschiedlichen Verspannungsniveaus und entsprechendes Verfahren von Knickerbocker, Sarah H, Garant, John J, Lubguban, Jorge A, Gorfien, Matthew C, Burrell, Lloyd

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Sinterable β-Spodumene Glass-Ceramics von Knickerbocker, Sarah, Tuzzolo, Michelle R., Lawhorne, Samuel

Veröffentlicht in Journal of the American Ceramic Society

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Bondstruktur unter Verwendung von zwei Oxidschichten mit unterschiedlichen Verspannungsniveaus und entsprechendes Verfahren von Knickerbocker, Sarah H, Garant, John J, Lubguban, Jorge A, Gorfien, Matthew C, Burrell, Lloyd

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Dicing channels for glass interposers von Hedrick, Brittany L, Indyk, Richard F, Sukumaran, Vijay, Knickerbocker, Sarah H, Tessler, Christopher L

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Fiber alignment to photonics chip von TONG, TRACY, LUBGUBAN, JORGE, KNICKERBOCKER, SARAH

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13

Reduction of edge chipping during wafer handling von KNICKERBOCKER SARAH H, GRIFFITH JONATHAN H

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Reduction of edge chipping during wafer handling von KNICKERBOCKER SARAH H, GRIFFITH JONATHAN H

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REDUCTION OF EDGE CHIPPING DURING WAFER HANDLING von KNICKERBOCKER SARAH H, GRIFFITH JONATHAN H

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REDUCTION OF EDGE CHIPPING DURING WAFER HANDLING von KNICKERBOCKER SARAH H, GRIFFITH JONATHAN H

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DICING CHANNELS FOR GLASS INTERPOSERS von Tessler Christopher L, Indyk Richard F, Hedrick Brittany L, Knickerbocker Sarah H, Sukumaran Vijay

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18

Viscosity of MgO-Al2O3-SiO2-B2O3-P2O5 cordierite-type glasses von GEISS, E. A, KNICKERBOCKER, S. H

Veröffentlicht in Journal of materials science letters

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REDUCTION OF EDGE CHIPPING DURING WAFER HANDLING von KNICKERBOCKER SARAH H, GRIFFITH JONATHAN H

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FIXTURE PLANARITY EVALUATION METHOD von KNICKERBOCKER SARAH H, GORRELL JERRY ALLEN, TESSLER CHRISTOPHER LEE

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PHOTONICS CHIP PATTERNING WITH MULTIPLE PHOTORESIST LAYERS von Cox, Harry, Hedrick, Brittany, Webster, Michael David, Knickerbocker, Sarah, Lubguban, Jorge, Melville, Ian

PHOTONICS CHIP PATTERNING WITH MULTIPLE PHOTORESIST LAYERS von LUBGUBAN, Jorge, MELVILLE, Ian, COX, Harry, HEDRICK, Brittany, WEBSTER, Michael David, KNICKERBOCKER, Sarah

BONDING STRUCTURE USING TWO OXIDE LAYERS WITH DIFFERENT STRESS LEVELS, AND RELATED METHOD von Knickerbocker, Sarah H, Garant, John J, Lubguban, Jorge A, Gorfien, Matthew C, Burrell, Lloyd

Fiber alignment to photonics chip von Tong, Tracy, Knickerbocker, Sarah, Lubguban, Jorge

Fiber Alignment to Photonics Chip von Tong, Tracy, Knickerbocker, Sarah, Lubguban, Jorge

Multi-layered substrates of semiconductor devices von Ramachandran, Koushik, Melville, Ian Douglas Walter, Knickerbocker, Sarah Huffsmith, Fasano, Benjamin Vito, Lubguban, Jorge

MULTI-LAYERED SUBSTRATES OF SEMICONDUCTOR DEVICES von KNICKERBOCKER, SARAH HUFFSMITH, MELVILLE, IAN Douglas Walter, RAMACHANDRAN, KOUSHIK, LUBGUBAN, JORGE, FASANO, BENJAMIN VITO

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Sinterable β-Spodumene Glass-Ceramics von Knickerbocker, Sarah, Tuzzolo, Michelle R., Lawhorne, Samuel

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Dicing channels for glass interposers von Hedrick, Brittany L, Indyk, Richard F, Sukumaran, Vijay, Knickerbocker, Sarah H, Tessler, Christopher L

Fiber alignment to photonics chip von TONG, TRACY, LUBGUBAN, JORGE, KNICKERBOCKER, SARAH

Reduction of edge chipping during wafer handling von KNICKERBOCKER SARAH H, GRIFFITH JONATHAN H

Reduction of edge chipping during wafer handling von KNICKERBOCKER SARAH H, GRIFFITH JONATHAN H

REDUCTION OF EDGE CHIPPING DURING WAFER HANDLING von KNICKERBOCKER SARAH H, GRIFFITH JONATHAN H

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DICING CHANNELS FOR GLASS INTERPOSERS von Tessler Christopher L, Indyk Richard F, Hedrick Brittany L, Knickerbocker Sarah H, Sukumaran Vijay

Viscosity of MgO-Al2O3-SiO2-B2O3-P2O5 cordierite-type glasses von GEISS, E. A, KNICKERBOCKER, S. H

REDUCTION OF EDGE CHIPPING DURING WAFER HANDLING von KNICKERBOCKER SARAH H, GRIFFITH JONATHAN H

FIXTURE PLANARITY EVALUATION METHOD von KNICKERBOCKER SARAH H, GORRELL JERRY ALLEN, TESSLER CHRISTOPHER LEE

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